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生物基尼龙导热改性
发布于2023-09-18 10:35:36
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生物基尼龙的导热机理与导电机理有些类似,可以用通路理论来描述,当导热填料质量分数达到一定数值后,填料在基体中的分散状态发生改变,形成了导热通路,从而显著提高材料导热性能。
Mosanenzadeh等在双螺杆挤出机中进行了两种不同黏度尼龙610与氮化硼的熔融共混,发现当氮化硼体积分数为2%~33%时,共混物热导率显著提高,当氮化硼体积分数为 33% 时,低黏度尼龙共混物的热导率要高于相同比例下高黏度尼龙共混物,分别达到3.6W/(m ·K)和3.5W/(m ·K),是纯尼龙610的9倍,随着氮化硼体积分数的增加,共混物硬度和平均断裂能量有所下降,高黏度尼龙共混物的力学性能要好于低黏度尼龙材料,随着氮化硼质量分数的提高,共混物玻璃化转变温度变化不大,在54~61℃之间。
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